ウエハ、チップ、基板、ディスクリート・ モジュール完成品を同一テスターでカバー

例えば、高温・室温でのAC 、DCテスト、絶縁物の絶縁耐力性確認、テスト結果に伴うレーザーマーキング、ピンチェック、平面度チェック、Bin別ローディング/アンローディング等々を組み込んだ標準化テストシステムを、ウエハ、チップ、基板、ディスクリート・モジュール向けに供給しています。各専業装置メーカーとの積極協業により、今後共、皆様からの如何なるご要求にも、前向きにソルーションへの取り組みを続けて参ります。

解決策提供

ターンキーソルーション を可能とする固有技術

弊社から提供の、低Ls測定を実現するLSITM始め、新プロテクションを提供するインターフェースカードPCITM等に加え、個別アプリケーション対応テスト技術をプラスする事で、容易に弊プローバー・ハンドラーパートナーとの組み合わせを実現し、ユーザー各位の満足を確実に頂けるターンキーシステムを提供します。

次世代市場要求を 満足させる為に

LSI™ テクノロジーは、今後開発が進む高性能自動車用エンジン用デバイステストに、そして PCI™ テクノロジーにより、今後の新世代高速鉄道用高性能チップテストにと、さらにユーザーが求める、その先の革新技術デバイス開発とその生産に向け継続して必要となるテスト要求に対処して参ります。

ハイパワーデバイス生産ライン へのソルーション提供

高性能・低価格で、最適運用・個別アプリケーション対応、メンテナンス性、標準化フィクスチュア(治具)、ハンドラーとの高機能インターフェース、短時間テスト立上げを、ハイパワーデバイス領域でも実現しています。

技術仕様