ウエハ、チップ、基板、ディスクリート、モジュール・デバイスを同一テスターでカバー
例えば、高温でのAC 、室温でのDCテスト、絶縁耐力確認 HIPOT、テスト結果に基くレーザーマーキング、ピンチェック、平面度チェック、Bin別ローディング/アンローディング 等々を組み込んだ標準化テストシステムを、ウエハ、チップ、基板、ディスクリート・モジュール各種DUTに向け供給しています。 各ハンドラー・プローバー装置専業メーカーとの積極協業により、皆様からの如何なるご要求にもそのソルーションへ、前向きに取り組みを続けております。
ウエハ、チップ、基板、ディスクリート・ モジュール完成品を同一テスターでカバー
例えば、高温でのAC 、室温でのDCテスト、絶縁耐力確認 HIPOT、テスト結果に基くレーザーマーキング、ピンチェック、平面度チェック、Bin別ローディング/アンローディング 等々を組み込んだ標準化テストシステムを、ウエハ、チップ、基板、ディスクリート・モジュール各種DUTに向け供給しています。 各ハンドラー・プローバー装置専業メーカーとの積極協業により、皆様からの如何なるご要求にもそのソルーションへ、前向きに取り組みを続けております。
ターンキーソルーション
を可能とする固有技術
弊社が開発した、低Ls測定を実現するLSI™技術、ウエハ/ダ イ溶融防止・新プロテクションを実現するインターフェース カードPCI™等固有技術に加 、ユーザーアプリケーション 対応テスト技術にプラスする事で、弊プローバー・ハンド ラーパートナーとの効果的な組み合わせを実現し、ユーザー 各位の満足を確実に実現し得るターンキーシステムを提供し ます。
ターンキーソルーション
を可能とする固有技術
弊社が開発した、低Ls測定を実現するLSI™技術、ウエハ/ダ イ溶融防止・新プロテクションを実現するインターフェース カードPCI™等固有技術に加 、ユーザーアプリケーション 対応テスト技術にプラスする事で、弊プローバー・ハンド ラーパートナーとの効果的な組み合わせを実現し、ユーザー 各位の満足を確実に実現し得るターンキーシステムを提供し ます。
次世代市場要求を 満足させる為に
例えば、LSI™ テクノロジーは、今後開発が進む高性能自動車用エンジン用デバイステストに、そして PCI™ テクノロジーは今後の新世代高速鉄道用高性能チップテストにと、活用され ています。更にユーザーが求める、その先の革新技術デバイ ス開発とその生産に向け継続して必要となるテスト技術に引 続き対処して参ります。
次世代市場要求を 満足させる為に
LSI™ テクノロジーは、今後開発が進む高性能自動車用エンジン用デバイステストに、そして PCI™ テクノロジーにより、今後の新世代高速鉄道用高性能チップテストにと、さらにユーザーが求める、その先の革新技術デバイス開発とその生産に向け継続して必要となるテスト要求に対処して参ります。
ハイパワーデバイス生産 ラインへの、各種ソルーション提供
メンテナンス性向上、標準化フィクスチュア(治具)、ハンド ラーとの高機能インターフェース、短時間テスト立上げ、高性能 ・低運用コストを実現、等々、最適運用を目指すユーザーの個別アプリケーションへの各種対応を、ハイパワーデバイス領域でも積極的に実現しています。
ハイパワーデバイス生産 ラインへの、各種ソルーション提供
メンテナンス性向上、標準化フィクスチュア(治具)、ハンド ラーとの高機能インターフェース、短時間テスト立上げ、高性能 ・低運用コストを実現、等々、最適運用を目指すユーザーの個別アプリケーションへの各種対応を、ハイパワーデバイス領域でも積極的に実現しています。